2020年07月24日 学科专业:集成电路工程 论文题目:GLSI多层铜互连阻挡层低粗糙度的研究 指导教师:刘玉岭 答 辩 人:王聪 学科专业:电子科学与技术 论文题目:GLSI多层铜布线中碟形坑和蚀坑的控制研究 指导教师:刘玉岭 答 辩 人:张辉辉 学科专业:电子科学与技术 论文题目:抑制剂在铜表面的解吸机理及CMP后清洗的研究 指导教师:檀柏梅 答 辩 人:王淇 学科专业:电子科学与技术 论文题目:铜 CMP 后清洗表面吸附与电化学腐蚀的研究 指导教师:檀柏梅 答 辩 人:田思雨